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CL21X-頂部印字 金屬化聚酯電容器

產品概要：
?本產品體積超小，自愈性好，耐高溫，可部分小容量可用串聯金屬化膜生產，耐壓高，高溫蠟內封，阻燃性環氧粉末包封，防潮性能穩定，低噪音，外觀一致性好，可頂部印字。<br/>?適用于直流及低脈沖場合。用于功放，彩電，通訊，電源，LED驅動等要求小尺寸的電路。